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        陶瓷基板

        公司陶瓷基板主要分LTCC基板、HTCC基板、复合基板三大类。

        LTCC基板:将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带,在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、印刷等工艺,并将多个被动组件埋入多层陶瓷基板中,产品特别适合用于高频通讯用组件。

        HTCC基板及封装外壳:具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好等优点。公司产品广泛应用于光通讯模块封装、功率激光器封装、微波器件封装、高密度集成电路封装和石英晶体、声表面波器件等多个封装领域。

        复合基板:公司复合基板产品应用于功分器、耦合器、合路器、射频天线、高频线路板等。产品具有机械强度高、易加工、介电常数系列化、介电常数稳定、优良的电气性能、低插损等特点。

        公司地址:浙江省嘉兴市经济开发区正原路66号

        Address:NO.66 Zhengyuan Road,Jiaxing City,Zhejiang Province,China

        TEL:0573-83651818

        分公司地址:深圳市宝安区新安街道28区大宝路49-1号金富来大厦801-809室

        Branch Address: Jinfulai building room 801-809,Dabao Road No. 49-1,Xin'an Street 28,Baoan District,Shenzhen,City

        TEL:0755-83868856

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